六層（或以上）一次層壓盲埋孔板：

產品特征：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板有盲埋孔，內層通常無埋孔。

工藝制作流程：芯板鉆孔-芯板電鍍-圖形轉移-中檢-鉆鉚釘孔-壓合-鉆靶孔-微蝕-鉆孔-沉銅-線路等后續(xù)雙面板的制作流程。

技術難點：當結構為<1.2mm的四層板時，壓合偏位風險高。

當結構為6層及以上時，各內層的收縮比例會不同。

品    名：6層盲埋孔電路板

板    材：FR4

層    數(shù)：6層

板    厚：1.6mm

銅    厚：1oz

顏    色：綠油

表面處理：沉金

線寬線距：3mil/3mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：盲埋孔