LTCC(低溫共燒陶瓷)

產(chǎn)品:LTCC(低溫共燒陶瓷)

尺寸:120毫米x120毫米

最小線寬/線距:min.0.075mm/0.15mm

孔徑:最小0.1mm

準(zhǔn)確度:±0.2%

層數(shù):≤4層

產(chǎn)品應(yīng)用:LTCC模塊

DBC陶瓷PCB

基材厚度:1.0mm

層數(shù):1L

基材:96%氧化鋁陶瓷

基體導(dǎo)熱系數(shù):30W

表面工藝:沉金

銅厚:300um

制造工藝:DBC陶瓷

AMB陶瓷PCB

基材類型: AIN 陶瓷

基材厚度:0.3-3.0mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35-400um

表面處理: 鎳金

金屬:1L導(dǎo)電孔:0.2mm

導(dǎo)電孔線寬:0.1mm

應(yīng)用:大功率元件

藍(lán)寶石電路板

基板類型:藍(lán)寶石

基材厚度:0.5mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35um

表面處理:金色

金屬:1L

線寬:0.15mm

應(yīng)用:激光發(fā)射器

氧化鋯PCB

產(chǎn)品:氧化鋯PCB

款式: 氧化鋯陶瓷

材質(zhì):氧化鋯

品牌: 支持客戶定制

最高溫度:750度精度等級(jí):P5

庫(kù)存:有貨

密度:6.05克/立方厘米

碳化硅PCB

基材類型:碳化硅(SiC)

基材厚度:0.1-2.0mm導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35-400um

表面處理:金色

金屬:1L

線寬:0.25mm

應(yīng)用:激光

陶瓷氧化鋁PCB

基材類型:99% A1203

基材厚度:1.6mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:70um

表面處理: 鎳金

金屬:1層

導(dǎo)電孔:0.5mm

線寬:0.25mm

應(yīng)用:大功率元件

DPC陶瓷PCB

基材類型:氧化鋁陶瓷

基材厚度:0.5mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:35um

表面處理:沉金金屬:1層

導(dǎo)電孔:0.3mm導(dǎo)電孔

線寬:0.1mm

生產(chǎn)工藝:DPC

陶瓷應(yīng)用:LED燈

96%氧化鋁陶瓷

基材類型:96%氧化鋁陶瓷

基材厚度:0.3-2.0mm

導(dǎo)電層:銅、鎳、金

金屬層厚度:65um

表面處理: 鎳金

金屬:雙面

導(dǎo)電孔:0.2mm導(dǎo)電孔

線寬:0.05mm

應(yīng)用:大功率LED燈珠

AuSn散熱基板

產(chǎn)品名稱:金錫散熱基板

層數(shù):2

厚度:0.25毫米

銅厚:18-35um

焊料層成分:Au70Sn30、Au75Sn25

焊料層厚度:2-10m±20%

基材材料:氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅

金屬化層:Ti/Pt/AU、Ti/Ni/AU、CU/Ni/Au、Cu/NiPd/Au　根據(jù)客戶要求定制金屬化層

應(yīng)用:高功率芯片、高功率激光器