6層 BGA封裝載板
品 名：6層 BGA封裝載板
板 材：EM-526
層 數(shù)：6層板 厚：0.5mm
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：100um
最小線距：50um
最小線寬：50um
應(yīng)用范圍：BGA載板,IC基板,芯片載板
LGA封裝載板
品 名：LGA封裝載板
板 材：HL832NXA層 數(shù)：2層板 厚：0.2mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：50um
最小線距：75um
最小線寬：25um
應(yīng)用范圍：IC載板，IC基板
4層LGA封裝載板
品 名：4層LGA封裝載板
板 材：三菱瓦斯HL832NXA層 數(shù)：4層板 厚：0.2mm
BGA封裝載板
板 材：生益SI643HU
最小線寬：35um
應(yīng)用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板
FCBGA封裝載板
品 名：FCBGA封裝載板
層 數(shù)：4層板 厚：0.4mm
應(yīng)用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板
SI10U IC封裝載板
品 名：SI10U IC封裝載板
板 材：生益SI10U
層 數(shù)：2層板 厚：0.25mm
最小孔徑：150um
最小線距：105um
最小線寬：75um
應(yīng)用范圍：IC載板，IC載板
EMMC封裝載板
品 名：EMMC封裝載板
板 材：HL832N層 數(shù)：4層板 厚：0.25mm
銅 厚：18um顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：75um
最小線距：25um
應(yīng)用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板
傳感器基板
品 名：傳感器載板
板 材：SI165
層 數(shù)：2層板 厚：0.3mm
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：電鍍軟金
應(yīng)用范圍：傳感器
存儲(chǔ)卡基板
品 名：存儲(chǔ)卡基板
板 材：SI10U
層 數(shù)：2層板 厚：0.23mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（EG23）表面處理：電鍍軟金+硬金
最小線距：110um
應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)卡載板
品 名：存儲(chǔ)卡載板
板 材：SI643HU
TF卡載板
品 名：TF卡載板
層 數(shù)：2層板 厚：0.2mm
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（EG23H）表面處理：電鍍軟金+硬金
應(yīng)用范圍：U盤(pán)，存儲(chǔ)卡
USB載板
品 名：USB3.0載板
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（EK23）表面處理：電鍍軟金
最小線距：100um
TF卡基板
品 名：TF卡基板
板 材：AMC832-HF
銅 厚：0.5oz顏 色：黑油（EG23）表面處理：電鍍硬金
