HDI板的壓板：由于HDI的絕緣層厚度比較薄。所以壓板較為困難。由于同樣的厚度LDP的強度要比RCC的好很多，流動速度也慢一些，所以也更容易控制。

內層有盲埋孔的地方線路更容易因凹陷而造成開路。所以如果內層如果有盲埋孔，則外層的線路設計要盡量避開內層的盲埋孔位置。至少是線路不要從盲埋孔的孔中間位置通過。

另外如果是在壓板時的第二層到倒數(shù)第二層之間有太多埋孔的話，壓板的過程中將會由于產生了一個通道而導致了位于上面的介電層厚度薄于位于下面的介電層厚度。所以在線路設計時要盡量減少此種孔的數(shù)量。

CO 2 激光盲孔制造的工藝很多，而且各有優(yōu)缺點。而開銅窗法（Conformal mask）是現(xiàn)在業(yè)界最成熟的CO 2 激光盲孔制作工藝，此加工法是利用圖形轉移工藝，在表面銅箔層蝕刻出線路的方式蝕刻出與要激光加工的孔徑尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔徑尺寸大的激光光束根據(jù)蝕銅底片的坐標程式來進行加工的方法，這種加工法多用于減成法制造積層多層板的工藝上，SYE即是采用了此種工藝進行CO 2 激光盲孔的制作。

品    名：POS機HDI主板
板    材：FR4 聯(lián)茂
層    數(shù)：8層
板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
孔    徑 ：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 2階盲孔 1-2,1-3,6-8,7-8
用    途: POS機