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三菱瓦斯 HL832NXA IC封裝載板材料,無鹵材料在不使用溴化阻燃劑和銻化合物以及磷阻燃劑的情況下實(shí)現(xiàn)了 UL94 V-0 阻燃性。用作阻燃劑的無機(jī)填料還具有改善小孔的CO 2激光加工性和降低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
| 覆銅板 | 預(yù)浸料 | 覆銅板 厚度(mm) | 預(yù)浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-HL832NX A型系列 | GHPL-830NX A型系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.02 到 0.1 |
特點(diǎn)
用于半導(dǎo)體封裝的 BT 材料。
具有優(yōu)異的焊錫耐熱性、高剛性和低熱膨脹系數(shù)，適用于無鉛回流焊。
應(yīng)用
它作為半導(dǎo)體封裝的無鹵材料的標(biāo)準(zhǔn)材料用于廣泛的應(yīng)用。
CSP、BGA、倒裝芯片封裝、SiP、模塊等。
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