愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
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TU-900Tg260材料采用BT型高性能樹脂體系和E-玻璃纖維織物制成。它是一種無鹵素材料和設計，同時具有高彈性模量、高可靠性和低Dk/Df、低損耗類電氣性能的特點。TU-900層壓板和TU-900P預浸料設計用于高可靠性多層、基板或SiP、射頻和超薄HDI板的設計和應用。該產(chǎn)品適用于需要嚴格的X、Y尺寸穩(wěn)定性、低板畸變或需要經(jīng)歷過多嚴酷環(huán)境工作的電路板。TU-900材料還具有優(yōu)異的耐化學性、高剛度、低熱膨脹性、良好的長期可靠性和CAF性能。
| 項目 | 典型值 |
|---|---|
| Tg (DMA) | 260°C |
| Tg (TMA) | 220°C |
| Td (TGA) | 390°C |
| CTE z-axis (50 to 260 °C) | 1.3% |
| T-260/ T288/ T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 30 min |
| Permittivity (RC 70%) @10GHz | 3.7 |
| Loss Tangent (RC 70%) @10GHz | 0.0055 |
主要應用
基底
HDI、ELIC設計
航空航天與軍事——惡劣環(huán)境
主要特點
無鹵素、銻、紅磷
超高Tg特性
低損耗類材料
低熱膨脹系數(shù)
優(yōu)良的防潮性能
無鉛加工兼容
抗CAF能力
環(huán)保材料