PCB沉金板氧化問題分析及改進(jìn)對(duì)策

針對(duì)線路板行業(yè)內(nèi)常見的金板氧化不良問題包括品質(zhì)，工藝等下面對(duì)PCB沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實(shí)施了如下改善對(duì)策

沉金板氧化說(shuō)明：

沉金板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們常說(shuō)的金面氧化。其實(shí)金面氧化的說(shuō)法不準(zhǔn)確，金是惰性金屬，正常條件下不會(huì)發(fā)生氧化，而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。

通過(guò)觀察發(fā)現(xiàn)金板氧化主要有以下特征：

1、操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺(tái)面、墊板接觸污染等;  此類氧化面積較大，可能同時(shí)出現(xiàn)在相鄰的多個(gè)焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2、水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗，成品洗板機(jī)水洗，此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個(gè)別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過(guò)水洗后焊盤上會(huì)滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會(huì)迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處;沉金后水洗，以及成品洗板機(jī)水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用DI水的槽體更適合菌類繁殖，最好的檢驗(yàn)方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤(rùn)感覺，如果有，說(shuō)明水體已經(jīng)污染。

3、半塞孔，過(guò)孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過(guò)孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲(chǔ)存階段藥水沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物。

4、分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會(huì)長(zhǎng)出，存在再次氧化風(fēng)險(xiǎn)。

沉金板氧化魚骨圖分析 ( 根據(jù)人、機(jī)、物、法、環(huán) )：

異常點(diǎn)的改善對(duì)策：
化金現(xiàn)場(chǎng)養(yǎng)板槽與成品清洗機(jī)的水洗槽壁較臟，用手摸槽壁有明顯滑膩的感覺。

1.槽壁有滑膩的感覺，說(shuō)明槽壁有霉菌應(yīng)該要每班小保養(yǎng)更換水洗，一周一大保養(yǎng)，大保養(yǎng)是需將槽體用雙氧水（2-5%）+硫酸（3%）浸泡。

2.將沉鎳金洗板機(jī)的水接到沉金前進(jìn)水口

3.單獨(dú)的DI水管一個(gè)月清洗一次，由環(huán)保部列出清洗計(jì)劃
化金洗板線的最后一道水洗為熱水洗，板在吹干前溫度較高。熱水洗容易造成水漬的現(xiàn)象，應(yīng)該將洗板線第一道水洗改為熱水，最后一道改為冷水洗。

4.沉金后金板清洗不及時(shí)，在空氣中放置時(shí)間較長(zhǎng)
采用先出先洗的原則，保證金板在空氣中等待清洗的時(shí)間在不超過(guò)十分鐘，養(yǎng)板槽內(nèi)的板不可超過(guò)30分鐘

5.現(xiàn)場(chǎng)看有的氧化板為半塞孔或過(guò)孔位置
半塞孔位置氧化現(xiàn)象為孔內(nèi)殘留藥水的造成，清洗時(shí)將有BGA密集面向下，降低洗板速度，同時(shí)適當(dāng)增加超聲波的頻率

6.另外增加每個(gè)季度對(duì)DI水儲(chǔ)存槽及供水管道用雙氧水+硫酸清洗一次

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