PCB電路板為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔即過孔，在PCB加工的制作工藝中，導(dǎo)通孔必須塞孔。過孔塞油是指導(dǎo)通孔的孔里面用油墨進行塞孔制作，強調(diào)的是塞孔的質(zhì)量和密度。過孔塞油工藝是過孔處理方法其中的一種，首先是要不透光，上面一定要有油墨覆蓋、堵塞；其次是孔口不能出現(xiàn)發(fā)黃現(xiàn)象，而且要不沾錫。

過孔塞油加工工藝是過孔蓋油的一種關(guān)鍵填補，通常高質(zhì)量的雙層印刷電路板都是規(guī)定制成過孔塞油，尤其是針對像BGA的焊盤，規(guī)定是較為嚴(yán)苛的。過孔塞油先把焊盤全孔塞外印刷油墨，塞住過孔，那樣防焊環(huán)上的印刷油墨，就不容易注入過孔，進而做到了不出現(xiàn)過孔變黃的實際效果。過孔越小越容易塞，要塞油的過孔不易過大，最大0.5mm，大于0.5mm的孔建議過孔蓋油。
 
前面說到的過孔通常用于層間導(dǎo)通作用。所以為避免板子使用時有短路等情況，通常做蓋油，既保證了電性能，也避免了使用過程中與其他部件短路的風(fēng)險，因此，如果有些PCB需要過孔當(dāng)作測試點或者散熱，就會做開窗。此外，對于工藝要求比較嚴(yán)格的朋友，做過過孔蓋油的，平時有蓋油不夠飽滿或者偏黃色現(xiàn)象，后期可以改做過孔塞油。在和PCB廠家對接過孔塞油工藝的時候，要注意在下單時的過孔屬性務(wù)必要與文件的屬性保持一致，這樣就可以減少和PCB廠家相互確認(rèn)的時間。如果要求開窗，對應(yīng)的阻焊層一定要畫清楚。如果板子有大量焊盤后續(xù)需要焊接，建議過孔蓋油，這樣做可以減少短路的幾率。

在電鍍?nèi)缀蜆渲坠に囄戳餍兄?，PCB廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。電鍍?nèi)缀蜆渲坠に噷?nèi)層HDI的埋孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計之間的矛盾。電鍍?nèi)缀蜆渲坠に囯m在流程上相對復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

PCB加工中電鍍?nèi)缀蜆渲椎膮^(qū)別。 PCB塞孔通常是用于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。 PCB加工中塞孔的目的是當(dāng)DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計時；維持表面平整度；符合客戶特性阻抗的要求；避免線路訊號受損等。樹脂塞孔是使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”，通常為縱橫比較大的孔徑時使用。電鍍填孔目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進行填孔動作，主要運用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設(shè)計。

1. 表面不同
電鍍?nèi)资峭ㄟ^鍍銅將過孔填滿，孔內(nèi)孔表面全是金屬，而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
 
2. 加工工藝不同
電鍍?nèi)拙褪峭ㄟ^電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般PCB廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之后，灌滿環(huán)氧樹脂填平過孔，最后在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
 
3. 價格不同
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

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