印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質，導電圖形層數(shù)，產(chǎn)品性能，應用領域等多種維度進行分類。根據(jù)基材結構不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、軟硬結合板以及HDI板。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板行業(yè)的下游應用領域也越來越多元化，應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等社會經(jīng)濟的各個行業(yè)，因此PCB行業(yè)的周期性受下游單一行業(yè)的影響較小，其周期性主要體現(xiàn)為隨著宏觀經(jīng)濟的波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展狀況的變化而變化。

從全球來看，隨著亞洲地區(qū)尤其是中國在勞動力、政策導向、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲轉移，逐漸形成了以亞洲為中心、其它地區(qū)為輔的新格局，亞洲尤其是中國大陸成為了全球PCB以及其高端產(chǎn)品HDI的主要生產(chǎn)基地。就國內(nèi)而言，目前國內(nèi)PCB廠商主要集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)等經(jīng)濟化水平較高的地區(qū)，但受到成本等因素的影響，國內(nèi)PCB廠商有逐漸向內(nèi)地轉移的趨勢。目前HDI行業(yè)下游主要的應用產(chǎn)品集中在手機，平板電腦，筆記本電腦等通訊電子、消費電子領域。在消費電子領域，受到下游客戶的節(jié)假日消費及消費旺季等因素的綜合影響，HDI廠商下半年的生產(chǎn)及銷售規(guī)模一般會高于上半年。

國內(nèi)市場發(fā)展狀況
PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術設備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。上世紀90年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域，PCB行業(yè)逐步呈現(xiàn)了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值、以及高端產(chǎn)品HDI增長最快的區(qū)域。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，近些年來全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。

PCB產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，HDI市場發(fā)展勢頭強勁。根據(jù)公開資料顯示，2020年在中國大陸眾多PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17.34%、17.37%。隨著PCB應用市場向智能，輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量，高附加值的HDI板，撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升，下游需求的發(fā)展將不斷推進PCB市場結構的優(yōu)化，推進其快速更新發(fā)展。

5G基礎建設在2019年快速展開，至2019年底，中國已建設5G基站超過10萬站。5G時代中智能手機升級，物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車電子復雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級，使得射頻線路在5G手機中將占據(jù)更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度，更小型化完成封裝，推動HDI變得更薄、更小、更復雜。除了智能手機，其他消費電子，物聯(lián)網(wǎng)應用也將推動高階HDI以及軟硬結合板需求快速提升。

整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對消費電子內(nèi)的PCB產(chǎn)品要求不斷提高。根據(jù)公開資料顯示，移動終端內(nèi)占比最大的PCB產(chǎn)品為HDI板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G手機、電腦等消費電子產(chǎn)品，可以預見未來的高階HDI產(chǎn)品將會快速發(fā)展，不斷提高占比，移動終端內(nèi)零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動HDI板和軟硬結合板的升級和發(fā)展。

中國大陸PCB下游應用市場分布廣泛，產(chǎn)生了持續(xù)的推動力
下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力，目前中國大陸PCB下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡設備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領域。而HDI板作為PCB市場中發(fā)展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場中的應用也持續(xù)深入。目前，HDI產(chǎn)品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車電子以及其他數(shù)碼產(chǎn)品中，其中以手機的應用最為廣泛。近年來，軟硬結合板的發(fā)展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了軟硬結合板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產(chǎn)品，目前應用較多的還是小型消費電子產(chǎn)品，例如手機、耳機、攝像機等產(chǎn)品。

隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，云計算大數(shù)據(jù)等新興技術不斷創(chuàng)新，AI設備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應用市場快速發(fā)展，5G手機的大力推廣也促進了HDI板的更新升級，推動了HDI市場的快速發(fā)展。

中國大陸HDI市場供不應求，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機遇
2019年以來，政府大力支持5G基站的建設，基站數(shù)量大于4G時代。數(shù)據(jù)中心的大量建設、5G及AI將增加對高端PCB的需求。盡管汽車領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X通信及汽車電子將快速拉升汽車電子PCB的需求。消費電子方面，由于5G手機內(nèi)對于芯片的集成化程度較4G手機更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機的普通HDI將會向高端HDI升級，例如三階、四階、或任意階HDI，HDI升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動消費電子用PCB占比不斷提高的動力。移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內(nèi)主板HDI的升級，5G消費電子、通信、汽車電子帶動了高階HDI需求的增長。

然而，國內(nèi)高階HDI市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術壁壘，HDI產(chǎn)線需要購買設備等大量資金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內(nèi)廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的PCB廠商而言，階層升級需要消耗更多產(chǎn)能。對于原有的生產(chǎn)低階少層HDI的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會大幅減少。隨著5G建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內(nèi)的高階HDI市場在近幾年會出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國內(nèi)存在的高階HDI廠商將會迎來巨大的發(fā)展機遇。

競爭格局
從整體來看，目前PCB行業(yè)的格局較為分散，形成這一現(xiàn)象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應用領域具有廣泛性和多樣性，產(chǎn)品具有高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應用領域的PCB產(chǎn)品所需要的生產(chǎn)工藝和機器設備存在較大的差異，跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商基本上都有自身定位的某種PCB產(chǎn)品。

近年來，隨著經(jīng)濟的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中。隨著沿海地區(qū)勞動力的上漲，PCB企業(yè)需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求也在不斷提高，PCB企業(yè)需要投入更多人力、物力和財力才能平穩(wěn)運行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本，因此技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小PCB企業(yè)將會面臨較大的退出壓力，行業(yè)整合加速。

內(nèi)資廠商不斷崛起
雖然從全球來看PCB產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉移，中國大陸已成為產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，但從廠商份額來看，內(nèi)資廠商占比并不大。以車用PCB產(chǎn)業(yè)為例，目前臺資廠商占據(jù)車用PCB供應市場的主要份額，2018年中國臺灣供應份額占比達到29%，而內(nèi)資廠商份額僅占到10%。對于HDI產(chǎn)業(yè)來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產(chǎn)能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內(nèi)資廠商的HDI產(chǎn)業(yè)布局亟待提升，這對于內(nèi)資廠商來說，既是挑戰(zhàn)也是機遇。

高密度化、柔性化、高集成化
在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。近年來PCB產(chǎn)業(yè)在不斷向高精度，高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積，提高性能，增加靜態(tài)彎曲，動態(tài)彎曲等曲折能力，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展，其中最為典型的PCB產(chǎn)品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費電子產(chǎn)品。隨著電子信息化的不斷發(fā)展，高密度化，柔性化，高集成化發(fā)展已然成為未來PCB板的發(fā)展新趨勢。

PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI板、軟硬結合板等雖然在工藝上有共通點，但每一種電路板具體的生產(chǎn)工藝流程復雜，涵蓋了多種工序，涉及到多學科技術，需要企業(yè)具備較強的專業(yè)工藝技術能力。過孔工藝是HDI產(chǎn)品的核心技術門檻，由于HDI制程對于鉆孔及線路精密程度要求比普通PCB更高，因此高階HDI產(chǎn)品所需技術比普通PCB更加需要時間和經(jīng)驗積累。目前電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于HDI產(chǎn)品的技術先進性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著HDI的技術壁壘亦將日益提高。

印制電路板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，對新進入者形成了較高的資金壁壘，資金壁壘主要體現(xiàn)在以下兩個方面：
1.HDI產(chǎn)線需要購買昂貴的設備，初始的設備投入成本較高，同時HDI生產(chǎn)商需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局，建廠的巨額資本投入也是一個巨大考驗，因此，想要進入此行業(yè)生產(chǎn)廠商必須具備較強的資金實力。

2.為了保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力，HDI廠商必須不斷對生產(chǎn)設備及工藝進行升級改造，生產(chǎn)出跟得上時代更迭的高階HDI產(chǎn)品，因此除了初始投入，廠商在后續(xù)生產(chǎn)過程中還需要保持較高的研發(fā)投入。此外，新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化同時也要求企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設備。

近年來全社會環(huán)保意識不斷增強，全球各國對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)及報廢方面的環(huán)保要求日益嚴格。繼歐盟頒布《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）、《報廢電子電氣設備指令》（WEEE）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》（中國RoHS）。我國的《環(huán)保稅法》也于2018年1月1日施行，標準更加嚴格，環(huán)保部門持續(xù)加大環(huán)保治理的監(jiān)管力度。而PCB行業(yè)生產(chǎn)工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大。大量的環(huán)保投入、先進的環(huán)保工藝、完善的環(huán)保管理及全面的環(huán)保監(jiān)管認可，均構成對行業(yè)新進企業(yè)的環(huán)保壁壘。

愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等