電子設(shè)備高頻化是產(chǎn)品的趨勢(shì),尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益打開(kāi),信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通訊產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化,因此打開(kāi)的新一代產(chǎn)品都需求高頻基板,衛(wèi)星體系、移動(dòng)電話接納基站等通訊產(chǎn)品有必要運(yùn)用高頻電路板，在未來(lái)幾年又必定迅速打開(kāi),高頻基板就會(huì)許多需求。

高頻基板材料的特性要求有以下幾點(diǎn):

(1)介電常數(shù)(Dk)有必要小而且很穩(wěn)定，一般是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)簡(jiǎn)略構(gòu)成信號(hào)傳輸推延。

(2)介質(zhì)損耗(Df)有必要小，這首要影響到信號(hào)傳送的質(zhì)量，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。

(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量共同，因?yàn)椴还餐瑫?huì)在冷熱改動(dòng)中構(gòu)成銅箔別離。

(4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

(5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦有必要超卓。

一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上.現(xiàn)在較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，往常稱為特氟龍，一般運(yùn)用在5GHz 以上。其他還有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。

現(xiàn)階段所運(yùn)用的環(huán)氧樹(shù)脂、PPO 樹(shù)脂和氟系樹(shù)脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹(shù)脂成本最廉價(jià),而氟系樹(shù)脂最貴重;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹(shù)脂最佳,環(huán)氧樹(shù)脂較差。當(dāng)產(chǎn)品運(yùn)用的頻率高過(guò)10GHz 時(shí),只要氟系樹(shù)脂印制板才調(diào)適用。顯而易見(jiàn)，氟系樹(shù)脂高頻基板功用遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除本錢(qián)高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。關(guān)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改進(jìn)功用用許多無(wú)機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來(lái)行進(jìn)基材剛性及下降其熱膨脹性。其他因聚四氟乙烯樹(shù)脂本身的分子慵懶，構(gòu)成不簡(jiǎn)略與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊外表處理。處理方法上有聚四氟乙烯外表進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，添加外表粗糙度或許在銅箔與聚四氟乙烯樹(shù)脂之間添加一層粘合膜層行進(jìn)結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)功用有影響,整個(gè)氟系高頻電路板基板的開(kāi)發(fā),需求有原材料供貨商、研討單位、設(shè)備供貨商、PCB制造商與通訊PCB制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速打開(kāi)的需求。