軟硬結(jié)合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的，那么在壓合時候的定位就顯得非常重要，如果壓合定位不準，做出來的產(chǎn)品合格率將會非常低，那么如何提高剛?cè)峤Y(jié)合板壓合時候的精度呢。

撓性基材的尺寸穩(wěn)定性較差，這是因為聚酰亞胺材料有較強的吸潮性，經(jīng)過濕處理或在不同的溫、濕度環(huán)境中收縮變形嚴重，造成多層板的層壓對位困難。為了克服這一困難，可采用以下措施:

　　1、在設(shè)計上要考慮對位花斑及靶沖斑的設(shè)計，才能保證在沖制對位孔或鉚釘孔時的精確度，不至于在疊板時造成層間圖形的偏位而導致報廢。

　　2、OPE沖制后定位孔，能消除濕法處理過程中材料伸縮變形帶來的誤差。

　　3、層壓后用X-ray對位鉆孔，確定偏移量，使鉆孔更為精確。針對聚酰亞胺的材料特性及環(huán)境特點，參考鉆孔偏移量繪制外層底片，提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣，我們就可以滿足層間對位保證0.1mm~0.15mm環(huán)寬的要求，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的精確度。

我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗，致力于以
合理的價格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴格的標準制作，符合IPC 、
RoHS等標準，確保PCB電路板滿足客戶要求。歡迎咨詢！

品    名：HDI軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

用    途: 通訊