愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
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KB-6167GMD，環(huán)氧覆銅無鹵素板(FR4)采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維布及環(huán)氧樹脂經(jīng)無鹵工藝壓制而成,KB-6167GMD擁有較高的TG值,Tg180℃時不含鹵素,不含銻,不含紅磷,應用在速率和環(huán)保要求較高的產(chǎn)品上.
特性：
●?無鹵,無銻,無紅磷,Tg180℃ Halogen,antimony and red phosphorous free Tg180℃
●?優(yōu)良的耐熱性 Excellent thermal reliability
●?低的Z軸熱膨脹系數(shù) Low Z-CTE
● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability
●?符合IPC-4101B的規(guī)范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable
應用領域：
●服務器,交換機,基站 Server ,Swicth,Base station
●背板 Backpanel
●無線通信設施 Wireless communication infrastructure
●高復雜度多層板 High complexity multi-layers
