DDR封裝載板特點 

高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求

樹脂填孔

DDR封裝載板使用工藝

 半加成法，鐳射鉆孔，

DDR封裝載板應(yīng)用

 智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

產(chǎn)品展示：

 使用材料規(guī)格參數(shù)

品    名：4層DDR封裝載板

板    材：三菱瓦斯HL832
層    數(shù)：4層
板    厚：0.25mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：75um

最小線寬：50um

應(yīng)用范圍：IC載板，IC基板