FCBGA載板，即倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array)載板，是比較常用的封裝之一

FCBGA封裝載板特點(diǎn)

高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求高

FCBGA封裝載板使用工藝

減成法，鐳射鉆孔，填孔

FCBGA封裝載板應(yīng)用

智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

產(chǎn)品展示：

品    名：FCBGA封裝載板

板    材：生益SI643HU

層    數(shù)：4層
板    厚：0.4mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線(xiàn)距：50um

最小線(xiàn)寬：50um

應(yīng)用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板