BGA封裝載板特點

高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求高

BGA封裝載板使用工藝

減成法，鐳射鉆孔，填孔

BGA封裝載板應(yīng)用

智能手機,電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

產(chǎn)品展示：

品    名：6層 BGA封裝載板

板    材：EM-526

層    數(shù)：6層
板    厚：0.5mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：100um

最小線距：50um

最小線寬：50um

應(yīng)用范圍：BGA載板,IC基板,芯片載板